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Cellpack Klebeband Halbleiterband No. 61 0.75x19x9.1 Leitfähig selbstver deckenunterbau mit großem Verdrahtungssraum mit großem Verdrahtungssraum Technische Details Flanschform Stiftform Entspricht DIN nein Isolation Polyamid (PA) Farbe der Isolation rot Nennquerschnitt 35 mm² Bandware nein Hülsenform kurz Geeignet für massive Leiter nein Geeignet für mehrdrähtige Leiter ja Geeignet für feindrähtige Leiter nein Geeignet für hohe Temperaturen (bis 650 °C) nein Geeignet für Lackdraht nein Geeignet für Rundleiter ja Geeignet für Flachleiter nein Für zugfeste Verbindungen nein Werkstoff Kupfer Oberflächenschutz verzinnt Halogenfrei ja Bolzenmaß (imperial) NA Flanschlänge 20 mm Gesamtlänge 51 Es zeichnet sich durch seine hervorragende Elastizität und Anpassungsfähigkeit aus Selbstverschweißendes Halbleiterband zur Abschirmung von Hochspannungsspleißen und abschlüssen
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